本报讯（记者杨乐通讯员王玮）近日，科技部与中国银行在北京签署战略合作协议。科技部部长王志刚、副部长李萌，中国银行董事长刘连舸、行长刘金、副行长林景臻出席签约仪式并座谈。根据协议，双方将围绕支持国家战略科技力量、企业技术创新与科技成果转化、科技创新创业等领域开展深度合作。

王志刚指出，此次战略合作协议的签署，是科技部与中国银行落实习近平总书记关于科技、金融重要指示精神和党中央、国务院重大决策部署的具体行动。科技部与中国银行具有很好的合作基础，双方要站在此次签约的新起点上，保持密切沟通联系，坐在一起、谈在一起、干在一起，共同把合作协议内容落到实处，取得“1＋1＞2”的效果。

李萌表示，科技部高度重视科技金融工作，不断加强与金融主管部门、中国银行等金融机构合作，持续创新资源配置方式，积极培育科技金融生态，在营造政策环境、实施“科技助力经济2020”重点专项、为高新技术企业提供融资支持等方面开展了大量工作，取得了积极成效。

刘连舸介绍了近年来中国银行在金融支持科技创新方面所做的相关工作。他表示，截至目前，中国银行对科技型企业贷款余额超6000亿元。中国银行认真落实国家“十四五”规划纲要，制定集团“十四五”规划，把发展科技金融作为推动“八大金融”实施落地的重要组成部分。中国银行计划在“十四五”期间提供两万亿元综合性科技金融支持，为建设科技强国作出新的更大贡献。

刘金介绍了《中国银行支持科技创新三十条措施》相关内容。他表示，中国银行将在信贷、投资、债券、投行、资管、保险、租赁等领域加大创新和协同力度，优化对科技企业和人才的服务，完善科技金融资源配套、渠道建设和风险评估体系，助力科技创新发展。